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半导体封装工艺中金属外壳的材料选择与性能分析

姜亮 吴清光 王伟

济南市半导体元件实验所

半导体封装是电子器件制造中至关重要的一环，而金属外壳作为封装的关键组成部分，在保护芯片、散热和电磁屏蔽等方面发挥重要作用。本文对半导体封装工艺进行论述，在此基础上，分别从材料需求、常用材料及材料选择的影响因素等方面进一步探讨金属外壳材料的选择，并对金属外壳的性能进行分析，通过比较不同材料在这些性能方面的表现，为合理选择金属外壳材料提供科学依据。
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【栏　目】 电子技术
【分　类】 工程技术 电信技术
【关键词】 半导体封装 ; 金属外壳 ; 材料 ; 性能
【出　处】 《新潮电子》2023年11期 第22-24页 （共3页）

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新潮电子（2023年11期）

导出/参考文献
[1]姜亮，吴清光，王伟. 半导体封装工艺中金属外壳的材料选择与性能分析[J]. 新潮电子 . 2023(11): 22-24.

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