氮化硼填充导热凝胶的导热增强研究
林旭 刘美华
为了缓解电子设备高集成化带来的元器件散热压力，本文制备了一种高导热、低渗油氮化硼填充导热凝胶，并探究了填料复配、填料表面改性以及填料含量对氮化硼填充导热凝胶热导率、渗油率等性能的影响。研究表明，粒径2 μm与30 μm的氮化硼按照质量比1∶5级配后制备的填充量为55 vol.%（体积分数）的导热凝胶热导率达到2.05 W/(k·m)。对氮化硼进行硅烷偶联剂改性处理后，导热凝胶热导率提升9 %，达到2.23 W/(k·m)。导热凝胶的热导率随填料含量的增加先增大后减小，导热凝胶渗油率随填充量的增大而降低。
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